Cadence AWR Analyst任意3D有限元法(FEM)电磁(EM)仿真和分析软件位于Cadence AWR Design Environment平台内,可加速从早期物理设计表征到完整3D EM验证的高频产品开发。3D FEM求解器提供快速准确的EM分析,因此工程师可以在更短的开发时间内实现更高的性能,从而获得更大的一次成功。
布局/绘图编辑器-2D/3D构造和视图;
专有的FEM全波技术;
网格划分技术-自动和自适应网格划分;
多端口激励源设置;
可视化和结果后处理;
参数化研究-优化、调整和良率分析;
HPC-多核配置和异步仿真。
3D自适应网格划分算法使用高度稳健的体积四面体网格划分技术,以最少的设置工作或手动干预自动提供准确的结果。如有必要,用户可以使用3D编辑器对单个形状启用网格控制;
Analyst软件中的专有和最先进的全波有限元分析技术支持直接和迭代求解器,以及离散和快速频率扫描。该技术开发了几十年,针对可扩展性和准确性进行了优化;
分析3D和2D天线,包括有限电介质上的贴片天线和天线阵列,绘制近场和远场辐射模式,并模拟关键天线指标,如增益、方向性、效率、旁瓣、回波损耗、表面电流等。
成功的无源元件设计侧重于减少占用空间、成本和相关的插入损耗,同时提供增加的功率处理能力。通过准确模拟芯片级过孔、锥形线、螺旋电感器和其他无源半导体结构产生的电气行为,捕捉IC布局和片上无源的宽带性能。从挤压的2D形状和过孔中定义Analyst EM结构作为导体或电介质。可以确定无源元件性能,例如频率相关的阻抗/电抗或品质因数(Q因子);
先进的求解器技术可对当今复杂的高频电子设备中的3D结构/互连进行快速准确的分析。以3DEM精度模拟先进的封装和电路板互连,包括管芯与其封装或封装与其电路板之间的气桥、键合线、凸块和焊球,从而提高最终产品性能。分析师软件可以模拟有限(区域)介电结构的响应,并且当金属互连和分布式组件的射频行为可能因靠近基板边缘而受到影响时,应在平面EM求解器上使用;
可以对喇叭和螺旋天线等任意3D结构进行建模,以提取电压驻波比(VSWR)、回波损耗和辐射模式的S参数。包括各种预先设计的常见射频/微波部件,如连接器和天线,此外,用户可以使用Analyst 3D编辑器根据需要创建自定义PCell。仿真和建模功能支持额外的自定义3D结构,如键合线、球栅阵列、锥形通孔等。新的峰值天线测量支持性能指标,如总辐射功率,或作为扫频频率或其他用户定义扫频参数的函数的辐射模式“切口”上特定极化中的功率。