Cadence AWR Analyst任意3D有限元法(FEM)电磁(EM)仿真和分析软件位于Cadence AWR Design Environment平台内,可支撑从早期物理设计表征到完整3D EM验证的高频产品开发。3D FEM求解器可完成3D电磁仿真分析,助力工程师完成高频产品的3D电磁验证,支撑产品研发工作。
布局/绘图编辑器-2D/3D构造和视图;
专有的FEM全波技术;
网格划分技术-自动和自适应网格划分;
多端口激励源设置;
可视化和结果后处理;
参数化研究-优化、调整和良率分析;
HPC-多核配置和异步仿真。
3D自适应网格划分算法使用四面体体积网格划分技术,自动完成网格生成,减少人工设置工作。如有必要,用户可以使用3D编辑器对单个形状启用网格控制;
Analyst软件中的成熟的全波有限元分析技术支持直接和迭代求解器,以及离散和快速频率扫描。该技术经过多年迭代优化,兼顾可扩展性与仿真精度;
分析3D和2D天线,包括有限电介质上的贴片天线和天线阵列,绘制近场和远场辐射模式,并模拟关键天线指标,如增益、方向性、效率、旁瓣、回波损耗、表面电流等。
片上无源元件设计可帮助缩减占用空间、控制成本并优化插入损耗,同时提升功率处理能力。通过模拟芯片级过孔、锥形线、螺旋电感器和其他无源半导体结构产生的电气行为,捕捉IC布局和片上无源的宽带性能。从挤压的2D形状和过孔中定义Analyst EM结构作为导体或电介质。可提取无源元件性能参数,例如频率相关的阻抗/电抗或品质因数(Q因子);
求解器技术可对高频电子设备中的3D结构/互连开展电磁分析。针对先进封装与电路板互连结构,包含管芯与其封装或封装与其电路板之间的气桥、键合线、凸块和焊球,完成3D电磁仿真。Analyst软件可以模拟有限(区域)介电结构的响应,适用于金属互连和分布式组件射频行为受基板边缘影响的场景;
可以对喇叭和螺旋天线等任意3D结构进行建模,提取电压驻波比(VSWR)、回波损耗和辐射模式的S参数。内置多种常用射频/微波部件模型,如连接器和天线,此外,用户可以使用Analyst 3D编辑器根据需要创建自定义PCell。仿真和建模功能支持额外的自定义3D结构,如键合线、球栅阵列、锥形通孔等。新的峰值天线测量支持性能指标,如总辐射功率,或作为扫频频率或其他用户定义扫频参数的函数的辐射模式“切口”上特定极化中的功率。